Source: Slashdot
根据The Register的Jude Karabus报道，IBM与半导体制造商GlobalFoundries已就彼此之间的所有诉讼达成和解，包括合同违约、专利和商业机密诉讼。和解细节保密。
两家公司在昨日的声明中表示，达成的协议将解决双方之间的所有诉讼事务，包括合同违约、商业机密和知识产权索赔。他们补充道，此次和解将使双方能够“探索在共同利益领域的合作新机会。
2021年，IBM以25亿刀起诉GlobalFoundries，指控其未能履行10nm和7nm芯片生产的承诺，影响了IBM的硬件发展规划。
GlobalFoundries在2023年反诉，声称IBM滥用商业机密，并挖走工程师来支持与Intel和Rapidus的合作，可能危及专有技术。
商战如棋，纵然风波不断，唯有合作与创新才能迎来新的局面。
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来源：https://yro.slashdot.org/story/25/01/03/2058251/ibm-and-globalfoundries-settle-multibillion-dollar-trade-secret-and-contract-lawsuits?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
https://www.timesunion.com/business/article/globalfoundries-ibm-resolve-litigation-2015-tech-20011371.php
https://finimize.com/content/ibm-and-globalfoundries-resolve-legal-battles-to-explore-new-ventures
