Source: The Verge
联发科技正式宣布其新旗舰移动芯片Dimensity 9400。这款芯片采用3nm制程，与上一代9300相比，其功耗效益提升了40%。
9400配备一颗3.62GHz的Arm Cortex-X925核心及其他多个核心，性能方面，相较9300，单核性能提升35%，多核性能提升28%。此外，9400还包含Arm新推出的12核Immortalis-G925 GPU，支持40%的光线追踪速度提升。
同时，它的第八代NPU支持在设备上训练轻量级AI模型，实现80%的大型语言模型提示性能提升，且可进行AI视频生成。
目前，9400预计将于今年第四季度上市，主要用于中国OEM厂商的旗舰手机。
科技飞速发展的今天，如何让AI更好地服务于人类？这是每个科技企业都应思考的问题。
特别声明：本文及配图均为用户上传或者转载，本文仅代表作者个人观点和立场，不代表平台观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，
对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本平台不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，
并请自行核实相关内容。如发现稿件侵权，或作者不愿在本平台发布文章，请版权拥有者通知本平台处理。
Copyright Disclaimer: The copyright of contents (including texts, images, videos and audios)
posted above belong to the User who shared or the third-party website which the User shared from.
If you found your copyright have been infringed, please send a DMCA takedown notice to
info@microheadline.com
来源：https://www.theverge.com/2024/10/8/24265408/mediatek-dimensity-9400-agentic-ai-specs-availability
https://corp.mediatek.com/news-events/press-releases/mediatek-launches-flagship-dimensity-9200-chipset-for-incredible-performance-and-unmatched-power-savings
https://www.cnet.com/tech/mobile/mediateks-next-chip-will-race-qualcomm-to-bring-generative-ai-to-phones/
