Source: CNBC
根据Counterpoint研究，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)现已成为世界第三大晶圆厂，一季度收入排名第三。Counterpoint研究显示，央企中芯国际在一季度的市场份额达到6%，比去年的5%有所增长。它超过了GlobalFoundries和台湾联电公司。仅次于台积电和三星晶圆的市场份额分别占据一季度市场的62%和13%。Counterpoint研究报告显示：‘中芯国际的季度业绩超越市场预期，公司首次在2024年第一季度获得晶圆市场份额第三的位置，随着中国需求的复苏，包括CIS、PMIC、IoT和DDIC应用。
’中芯国际的芯片广泛应用在汽车、智能手机、电脑、物联网技术等领域。据公司财报，中芯国际一季度的收入达17.5亿刀，较去年同期增长19.7%，因客户囤积芯片。公司表示，季度80%以上的收入来自中国客户。在第二季度，公司预计收入将在一季度的基础上增长5%至7%。根据科技咨询公司Omdia的数据，中国占据全球近50%的半导体消费，是全球最大的消费电子市场。
中芯国际被视为北京希望削减对外技术依赖的关键，因美国持续限制中国科技实力。为增强国内制造，北京已向芯片企业注入数百亿人民币的补贴。自2020年以来，中芯国际一直遭受美国制裁，要求美国企业在向中芯国际销售产品前必须申请许可证，限制其获取特定美国技术。同时，中芯国际还无法获得荷兰公司ASML生产的极紫外光刻机。没有EUVL机器，中芯国际无法以较低成本大规模生产高科技半导体。
去年推出的中国科技巨头华为Mate 60 Pro智能手机的细节显示，其搭载的7纳米芯片由中芯国际生产。尽管美国试图切断华为等公司对5G芯片等关键技术的支持，该智能手机仍支持5G连接。不过，分析师表示，中芯国际仍落后于台积电和三星电子。台积电和三星从2018年开始大规模生产7纳米芯片，并目前生产3纳米芯片——纳米尺寸越小，芯片越先进、高效。
中芯国际成为全球第三大晶圆厂，展现了中国半导体产业的崛起，但在技术上仍需努力赶超领先者，美国制裁加速了中国自主研发的步伐。
