Source: Slashdot
美国总统乔·拜登的政府计划推出一家50亿美元的半导体研究联盟,以增强美国的芯片设计和硬件创新能力,并对抗中国在该行业的领先地位。
该联盟将投资数亿美元用于人才培养,并计划在3月初开放研究资金申请。
美国商务部标准与技术副部长劳瑞·E·洛卡西奥在接受彭博新闻采访时表示,美国官员正试图防止中国从国家半导体技术中心(NSTC)资助的研究中获益,同时填补美国在封装和硬件等关键领域的研究生态系统中的空白。
随着美国推出巨额研究计划以保持在芯片竞争中的领先地位,我们不禁思考,技术领域的竞争是否正在成为国家间的新战场。
特别声明:本文及配图均为用户上传或者转载,本文仅代表作者个人观点和立场,不代表平台观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,
对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本平台不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,
并请自行核实相关内容。如发现稿件侵权,或作者不愿在本平台发布文章,请版权拥有者通知本平台处理。
Copyright Disclaimer: The copyright of contents (including texts, images, videos and audios)
posted above belong to the User who shared or the third-party website which the User shared from.
If you found your copyright have been infringed, please send a DMCA takedown notice to
info@microheadline.com
来源:https://news.slashdot.org/story/24/02/09/1357204/us-to-launch-5-billion-research-hub-to-stay-ahead-in-chip-race?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/
https://www.nytimes.com/2022/12/05/us/politics/chips-act-congress-innovation-hubs.html