联发科技正式宣布其新旗舰移动芯片Dimensity 9400。这款芯片采用3nm制程,与上一代9300相比,其功耗效益提升了40%。 9400配备一颗3.62GHz的Arm Cortex-X925核心及其他多个核心,性能方面,相较9300,单核性能提升35%,多核性能提升28%。此外,9400还包含Arm新推出的12核Immortalis-G925 GPU,支持40%的光线追踪速度提升。 同时,它的第八代NPU支持在设备上训练轻量级AI模型,实现80%的大型语言模型提示性能提升,且可进行AI视频生成。 目前,9400预计将于今年第四季度上市,主要用于中国OEM厂商的旗舰手机。