Source: Slashdot
白宫宣布已与台湾半导体制造公司（TSMC）达成66亿美元的补助协议，此举通过《芯片与科学法案》实施。拜登表示，此项协议是落实这一两党法案的重要里程碑，将推动未来几年的进展，造福全国各地的社区。
预计这笔补助将促使台积电在亚利桑那州投资650亿美元，建设三个新设施，并在本十年末创造数万个就业机会。公司首个新设施预计明年开业。
拜登多次强调《芯片与科学法案》的重要性，指出微芯片在手机、汽车、家电等日常技术中的普遍应用。
官员表示，该法案对于增强美国国内芯片生产至关重要，减少对外国供应链的依赖。
在全球芯片供应紧张的背景下，提升国内生产能力，这无疑是防止未来技术依赖的有效手段。
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来源：https://hardware.slashdot.org/story/24/11/15/220219/biden-administration-finalizes-66-billion-in-chips-grants-for-tsmc?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
https://thehill.com/policy/technology/4992410-biden-semiconductor-investment-arizona/
https://www.manufacturingdive.com/news/biden-administration-finalizes-tsmc-chips-award-phoenix-arizona/733048/
