日本政府计划投资约650亿美元以支持该国的半导体和人工智能产业。该计划预计将在本十年结束前生成约1040亿美元的公共和私人投资。 根据路透社的报道,此轮新资金将特别针对国家支持的芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。 Rapidus成立于2022年11月,当时日本政府与包括软银、索尼和NTT在内的八家日本科技和汽车公司共同投资超过5亿美元来启动该业务。 在本周的一次新闻发布会上,日本首相石破茂没有提供项目融资的具体信息,但表示政府将不发行赤字债券,也不会通过提高税收来为这项650亿美元的计划融资。