Source: The Verge
英特尔、英伟达、AMD和高通是芯片领域的家喻户晓之名，但到了2025年，备受欢迎却不太为人所知的联发科可能会加入这一行列。据路透社报道，这家台湾芯片公司正在准备一款人工智能PC芯片，预计将于2025年底推出，专为Windows PC设计。目前，高通的骁龙X精英版被誉为能打败MacBook Air的焦点，而联发科也想在这场竞争中分一杯羹。根据路透社报道，新的联发科芯片据称将针对微软联众伙伴计划中的PC设备，而高通曾与微软合作推动该计划。
如今，随着微软与高通在ARM版Windows上的独家协议于今年结束，给了类似联发科这样的芯片制造商一个机会。联发科并不是唯一一家利用高通协议到期的公司；英伟达和AMD也计划在2025年推出ARM PC芯片。而据台湾联合新闻网上个月的报道，英伟达芯片可能也会部分由联发科加以支持！报道称，联发科正在帮助研发另一款芯片，同时也有传言称联发科和英伟达可能在研发一款类似Steam Deck大小的游戏芯片。为什么英伟达需要联发科呢，明明它自己已经在生产自家的ARM芯片？ （任天堂Switch一直采用英伟达Tegra芯片。
）目前不太清楚。联发科是一家无晶圆厂芯片制造商，意味着它不会自行生产芯片。至于联发科自家的芯片，路透社称其采用了Arm的“预设计”，很可能是指联发科采用了Arm已经设计好的处理器核心，而非自己研发。
此外，这些预设计还可能为另一款针对高通的Windows+Arm竞争对手提供动力。路透社称：“Arm的高管表示，该公司的一个客户利用这些现成的设计组件，用大约九个月的时间构建了一款已经完成设计的芯片，而联发科的芯片还并未完成。感觉笔记本电脑领域的竞争再次加剧。
科技领域的竞争如此激烈，每一次突破都可能改变游戏规则，让我们拭目以待，看看新一代芯片会为我们带来什么惊喜。
