Source: CNBC
台积电支持的微零电子集团与荷兰芯片设计和制造商恩智浦半导体将在新加坡建立一家78亿美元的晶圆制造工厂。微零将持有合资企业VisionPower半导体制造公司60%的股份，而恩智浦将持有40%。此工厂将生产用于汽车、工业、消费品和移动设备市场的晶圆。预计该工厂的建设将于2024年下半年开始，晶圆将在2027年运送给客户，预计将在新加坡创造约1500个就业岗位。
晶圆是一种薄的半导体材料片，用于制造微芯片。根据联合声明，恩智浦将在新加坡工厂投资16亿美元，而微零计划投资24亿美元。公司还将提供19亿美元的资金支持工厂的长期产能，其余资金由第三方提供。NXP的总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯表示：“恩智浦将继续采取积极的行动，以确保拥有一个具有竞争成本、供应控制和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。
此外，微零于2019年向总部位于纽约的合同芯片制造商环球芯片公司以2.36亿美元的价格收购了新加坡的一家技术较为落后的晶圆设施，该公司称新工厂将帮助其多样化制造业务。新加坡凭借其良好的营商环境吸引了多家半导体公司的投资。去年，环球芯片在新加坡开设了一家40亿美元的芯片制造工厂，其总裁称赞了政府的产业政策。2022年，台湾联电在新加坡微芯片工厂投资了50亿美元。
邻国马来西亚也成为半导体公司的热门地点，美国芯片巨头英特尔和环球芯片均在该国投资。其他公司也已计划在该国开展业务。作为全球最大的半导体晶圆厂，台积电一直在日本、美国等国家建立新工厂，满足客户在加剧的美中紧张关系中寻求对台湾风险的需求。去年，恩智浦在德国德累斯顿投资了台积电在欧洲的第一家芯片工厂。
晶圆产业的全球扩张助力半导体产业链的加速发展，值得关注该行业未来的技术创新与国际合作。" } ```
