美国对华为实施制裁后，华为的昇腾910B处理器被发现采用台积电7奈米制程产品，疑似透过“白手套”向台积电下单，此事让华盛顿更积极补破网。传出拜登将在卸任前一周公布最新芯片出口禁令，遏制中国公司绕道第三方采购先进AI芯片，新的措施包括建立国家/地区的黑名单及白名单，以限制对训练 AI 模型至关重要的强大GPU出货到特定地区。
《南华早报》4日报道，最近，美国已对中国生产成熟制程芯片启动 301 条款贸易调查，并将140 家中国半导体企业列入黑名单。
至于新的芯片禁令则将在拜登卸任的最后一周公布，主要是针对中国获取先进AI芯片的黑市交易推出新的限制措施。
报道称，此前已传出华盛顿计划在 2024 年 12 月底之前发布一项新规则，旨在遏制中国公司绕道第三方采购先进的人工智慧（AI）芯片。但知情人士表示，拜登政府已决定推迟发布“全球人工智慧 （AI） 扩散规则”，原因是美国政府的预算问题导致审查延宕。
不过，消息人士透露，拜登仍将在今年 1 月 20 日卸任前，实施新的芯片禁令，以弥补现有的监管漏洞，控制对训练 AI 模型至关重要的强大GPU全球出货量。
一位消息人士称，AI 扩散规则部分条款已修改，但基本方针保持不变，预计新措施将包括几项条款，以防止中国公司通过第三国获得 GPU 等管制芯片。新的措施包括建立国家/地区的黑名单及白名单，以限制 GPU 出货到特定地点。同时还建置全球许可系统，对于例外情况进行管理。
为了防止通过中国空壳公司规避风险，美国还可能在即将出台的规则中，制定新的限制。据其中一位消息人士称，这将阻止全球晶圆代工厂使用美国技术在7奈米或更先进的制程上，制造中国的 AI 芯片设计，或超过特定尺寸的芯片。
一位台湾半导体工程师说，用于训练 AI 模型的芯片，比智慧手机和平板电脑中的片上系统 （SoC） 处理器大得多，这使得它们的制造更具挑战性。例如，辉达 A100 包含 542 亿个电晶体，芯片尺寸为 826 mm²，华为 910B 尺寸为 665.61 mm²，这两款都比 Apple 新 A18 Pro SoC 等行动处理器大得多。
中国华为被发现透过“白手套”向台积电下单，华盛顿积极堵漏洞。示意图。（路透）
延伸阅读：消息人士：拜登政府拟在卸任前再度收紧对华芯片出口
来源：RFA
本周五，香港《南华早报》援引知情人士披露，美国拜登政府可能会在其任期的最后一周出台新的措施，以打击中国通过黑市获取美国先进芯片的行为。此前有报道显示，美国计划在去年12月底前发布该新规，旨在遏制中国企业通过第三方国家获取先进的人工智能芯片，然而知情人士透露，由于美国政府预算问题导致专家审查工作延误，因此相关新规的发布进度被推迟。
据报道，美国政府的相关新规旨在弥补现有监管漏洞，加强对用于训练人工智能模型的高性能图形处理单元（GPU）的出口控制。
在拜登总统任内，美方已出台了三阶段的重大科技出口管制措施，其目标都是放缓中国在先进半导体生产领域的进展，这也凸显美国对核心技术出口可能被中国用于军事现代化的深切担忧。
