Source: Slashdot
据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多表示，她预计在未来一年内将会有大约十几个半导体芯片项目获得资助的公告，并且其中包括几项数十亿美元的项目，这将从根本上改变美国的芯片生产格局。
她在周一宣布了第一个项目的资助金额，也就是3500万美元资助给英国BAE系统公司位于汉普郡的工厂，用于生产战斗机芯片。
这个金额来自于国会在2022年8月批准的“为美国而生的芯片”半导体制造和研究补贴计划。
美国计划通过大规模的芯片项目授予，来提高美国的芯片生产比例。这对于解决全球芯片短缺问题具有重要意义，并且有助于确保国家安全。
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来源：https://news.slashdot.org/story/23/12/12/196227/us-expects-to-make-multi-billion-chips-awards-within-the-next-year?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
https://www.reuters.com/technology/us-expects-make-multi-billion-chips-awards-within-next-year-2023-12-11/
https://www.thedailystar.net/business/global-economy/news/us-expects-make-multi-billion-chips-awards-within-the-next-year-3492456
