英国金融时报（FT）报道，美国和日本即将就销往中国芯片业的科技管制达成协议，不过东京方面提醒可能因此招来北京报复。
报道说，白宫希望在11月美国总统大选之前公布新的出口管制措施，包括要求美国以外企业必须先取得许可，才能向中国销售有助壮大当地科技产业的产品。
拜登政府和日本和荷兰官方连月来密集协商，希望补强原本的出口管制机制，也确保日本和荷兰公司不会被列为美国“外国直接产品规则”（FDPR）锁定的对象。
知情人士透露，美日双方协商接近突破，只是有日本官员警告，由于担心中国报复，谈判局面仍然“相当脆弱”。
金融时报指出，日本政府尤其担心，如果配合美国实施出口管制，中国可能阻挡关键矿物的出口，特别是镓和石墨。
美国的出口管制措施目的是在堵住现有规定的漏洞，在华为等中国业者近两年在芯片生产继续快速发展之际，追加更多限制。华府希望让中国更难取得关键的芯片制造工具，但这些管制会对荷兰的艾司摩尔（ASML）和日本的东京威力科创（Tokyo Electron）的业绩带来极大的影响。
美国也希望日荷两国管制软体更新和维修在内的服务，如此形同将已对美国企业和公民实施的管制措施扩大涵盖至日、荷两国，对中国影响甚大。
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