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所有晶圆被“销毁” 华为落得一场空

2024-11-09 美国头条

美国对华为实施制裁后,华为的昇腾910B处理器被发现采用台积电7奈米制程产品,疑似透过“白手套”向台积电下单,传出充当华为白手套的中国IC设计公司全额预付款达数亿美元恐被台积电没收。中媒还披露,涉及华为白手套的中国厂商下单的晶圆已被台积电全数销毁。

此前曾报道,半导体业界人士爆料,疑似华为“白手套”其实是中国一家设计公司,于今年上半年以7奈米案准备向台积电投片,并付几亿美元的全额晶圆代工费用,后来被台积电发现设计跟华为的AI处理器昇腾910B非常相似,台积电立刻通知美国商务部,并同时取消该客户的设计定案(tape out),也就是尚未生产,这位客户因违反规定,大笔的全额预付款恐面临被台积电没收下场。

对于半导体业界人士称台积电尚未生产该笔订单,中媒集微网则披露不同的信息,指称先前华为“白手套”事件涉及的中国厂商,其所有wafer(晶圆)已被台积电尽数销毁,未来是否还能继续在台积电下单代工仍难以得知。

另外,历经华为绕道向台积电下单一事后,台积电已经向目前所有中国AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自11月11日起,将暂停向中国AI/GPU客户供应所有7奈米及更先进制程的芯片。

一位知情人士指出,关于进一步对中国先进制程的管控,美国相关人士其实在上周五(11月1日)就来台展开探讨,最终台积电决定断供中国7奈米及更先进制程的芯片。

所有晶圆被“销毁” 华为落得一场空

中媒披露,涉及华为白手套的中国厂商下单的晶圆,已被台积电销毁。(示意图,法新社)

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来源:https://news.creaders.net/china/2024/11/09/2794804.html
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