• 微头条

    让本地生活更美好

打开APP

OpenAI与Broadcom和台积电合作开发首款AI芯片,暂时搁置代工计划

2024-10-29 科技汇总
OpenAI与Broadcom和台积电合作开发首款AI芯片,暂时搁置代工计划

Source: Slashdot

OpenAI正在与Broadcom和台积电合作设计其首款内部AI芯片,同时补充基础设施并使用AMD芯片,旨在减少对Nvidia GPU的依赖。由于建设网络所需的成本和时间,OpenAI决定暂时放弃雄心勃勃的代工计划,转而专注于内部芯片设计。

OpenAI已经与Broadcom合作数月,致力于构建专注于推理的AI芯片。目前,训练芯片的需求较大,但分析师预测,随着更多AI应用的部署,推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

目前,Nvidia的GPU市场份额已超过80%。

但由于短缺和成本上涨,Microsoft和Meta等主要客户也在探索内部或外部的替代方案。

在当今科技快速发展的时代,减少对某一单一供应商的依赖,或许是保障创新与稳健成长的智慧之举。

特别声明:本文及配图均为用户上传或者转载,本文仅代表作者个人观点和立场,不代表平台观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本平台不作任何保证或承诺,请读者仅作参考, 并请自行核实相关内容。如发现稿件侵权,或作者不愿在本平台发布文章,请版权拥有者通知本平台处理。
Copyright Disclaimer: The copyright of contents (including texts, images, videos and audios) posted above belong to the User who shared or the third-party website which the User shared from. If you found your copyright have been infringed, please send a DMCA takedown notice to info@microheadline.com
来源:https://hardware.slashdot.org/story/24/10/29/2022236/openai-builds-first-chip-with-broadcom-and-tsmc-scales-back-foundry-ambition?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed https://www.tipranks.com/news/the-fly/openai-working-on-in-house-ai-chip-scales-back-foundry-ambitions-reuters-says https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/openai-builds-first-chip-with-broadcom-tsmc-scales-back-foundry-ambition-2024-10-29/
更多阅读