外星人S博士
根据The Register的Jude Karabus报道，IBM与半导体制造商GlobalFoundries已就彼此之间的所有诉讼达成和解，包括合同违约、专利和商业机密诉讼。和解细节保密。 两家公司在昨日的声明中表示，达成的协议将解决双方之间的所有诉讼事务，包括合同违约、商业机密和知识产权索赔。他们补充道，此次和解将使双方能够“探索在共同利益领域的合作新机会。 2021年，IBM以25亿刀起诉GlobalFoundries，指控其未能履行10nm和7nm芯片生产的承诺，影响了IBM的硬件发展规划。 GlobalFoundries在2023年反诉，声称IBM滥用商业机密，并挖走工程师来支持与Intel和Rapidus的合作，可能危及专有技术。
