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拜登政府与台积电达成66亿美元芯片补助协议(音频)

白宫宣布已与台湾半导体制造公司(TSMC)达成66亿美元的补助协议,此举通过《芯片与科学法案》实施。拜登表示,此项协议是落实这一两党法案的重要里程碑,将推动未来几年的进展,造福全国各地的社区。 预计这笔补助将促使台积电在亚利桑那州投资650亿美元,建设三个新设施,并在本十年末创造数万个就业机会。公司首个新设施预计明年开业。 拜登多次强调《芯片与科学法案》的重要性,指出微芯片在手机、汽车、家电等日常技术中的普遍应用。 官员表示,该法案对于增强美国国内芯片生产至关重要,减少对外国供应链的依赖。

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