日本近日宣布了一项振兴半导体和人工智能产业的新计划,目标是重新夺回芯片领导地位。首相石破茂表示,该计划将提供价值10万亿日元(约65刀)的支持,并计划在2030年前吸引超过50万亿日元的公私投资。 该计划将纳入综合经济方案中,预计在11月最终确定,并将通过补贴、政府机构投资和债务担保来融资。此举旨在加固和多样化日本的半导体供应链,计划到2030年将国内生产芯片的销售额提高到超过15万亿日元。 作为资金的潜在受益者,日本国内的芯片企业Rapidus将得到支持,该公司旨在到2027年大规模生产先进的2纳米逻辑芯片。Rapidus的董事长东哲郎表示,该公司是日本重新获得全球半导体领先地位的“最后机会。 然而,尽管日本在半导体生产方面失去了领先地位,但在某些半导体材料和设备领域仍保持领先。分析师们指出,恢复芯片市场将是一场艰苦的斗争,而获得全球领导者的吸引力也是关键。