科技汇总
SK Hynix的股价在周一上涨了6.5%，该公司宣布了一款下一代内存芯片。SK集团董事长崔泰源提到，Nvidia首席执行官黄仁勋向他询问SK Hynix是否能将高带宽内存（HBM）芯片HBM4的供货提前六个月。崔泰源表示，当时SK Hynix的首席执行官认为这是可行的。 目前尚不清楚这是否会改变SK Hynix之前宣布的2025年下半年的生产时间表。高带宽内存是Nvidia芯片的关键组件，这些芯片被用于训练庞大的人工智能模型。全球科技巨头纷纷抢购Nvidia的芯片，以期生产出最强大的模型和应用。 由于对Nvidia产品的巨大需求，今年SK Hynix实现了快速增长和创纪录的利润，股价今年上涨了约36%。周一，该公司还宣布了一款新产品，进一步支持了股价的上涨。SK Hynix表示，16层HBM芯片的样品将于2025年初提供给客户。 HBM是一种动态随机存取内存（DRAM），其芯片垂直堆叠以节省空间并减少功耗。理论上，增加更多层的HBM将给予其更大的容量以处理复杂的AI应用。SK Hynix的激进发展规划恰逢其主要竞争对手三星努力复苏，试图让其最先进的芯片获得Nvidia的认证。
