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AMD正在发布新的BIOS更新，以提升其Ryzen 9600X和9700X处理器的性能，并解决一些延迟问题。此次性能提升和延迟降低是在Zen 5桌面CPU评论不尽如人意的一个月后推出的，与Windows 11的更新一同发布，该更新包括针对Zen 4和Zen 5芯片的优化分支预测。处理器评测者报告称，Ryzen 9000系列桌面处理器的核心间延迟高于预期，AMD通过新的BIOS优化解决了这一问题。最新的AMD AM5主板更新包括AGESA PI 1.2.0.2固件，AMD表示将解决某些“边缘案例”，在不同部分之间共享信息时需要进行两次读写事务。 AMD表示：“我们将这一用例的事务数量减少了一半，从而帮助减少多CCD模型中的核心间延迟。此次BIOS更新还包括新的105瓦特cTDP选项，以提高Ryzen 9600X和9700X的热设计功耗。AMD强调，这些处理器自发布以来就经过105W的验证，因此不会超过设计限制。这种提升尤其对多线程工作负载有利，但单线程应用也可能会有所收获。 用户需确保具备适当的冷却措施以启用105瓦特模式，AMD表示这应能为Ryzen 9600X和9700X带来约10%的性能提升。此模式不会使保修失效。此外，AMD还将在本周推出新一轮AM5主板，X870和X870E主板均已在零售商处上市。 尽管最新的Ryzen 9000系列CPU不需要这些新主板，但它们标配USB 4.0，并同时支持图形和NVMe方面的PCIe 5 Gen 5。关于即将推出的RTX 5090的传言称它将是PCIe Gen 5卡，AMD暗示在新的显卡时代即将来临之际，具备完整的PCIe Gen 5支持“比以往任何时候都更为重要。X870和X870E主板也支持更高频率的内存，AMD在这些新主板上启用了DDR5-8000 EXPO支持，相较于DDR5-6000具有约1至2纳秒的延迟改进。