Source: The Verge
据路透社报道，英特尔的芯片制造业务可能遇到了一些麻烦，最近使用公司下一代制造工艺进行的测试失败。报道称，英特尔进行了测试，将博通的硅晶片——或用作半导体基础的组件——通过其更高效的18A制造工艺。在检查结果后，博通发现这一工艺还没有准备好进行大规模生产。18A工艺是英特尔重新确立自己为领先芯片制造商计划的一个关键部分。
英特尔已经开发了这项技术几年，计划从明年开始与微软等主要合作伙伴生产使用该工艺的芯片。然而，该公司最近几个月经历了麻烦，据报道，在2024年第二季度报告了16亿美元的亏损，并宣布裁员超过15,000名工人。它还在处理影响其第13和第14代 CPU 的广泛问题。
英特尔18A已启动，状况良好且产量良好，我们完全按计划将于明年开始大规模生产，”一位英特尔发言人告诉路透社。英特尔18A在整个行业中引起了极大兴趣，但根据政策，我们不对特定客户对话发表评论。The Verge 已就此事联系了英特尔，但尚未立即收到回复。
路透社报道，英特尔 CEO Pat Gelsinger 将很快提出进行公司支出改革和削减不必要资产的计划。据报道，该公司正在考虑出售阿尔特拉，这是英特尔拥有的创建可编程逻辑设备的业务，并可能暂停在德国的芯片制造工厂的工作。英特尔已经延迟了其在俄亥俄州计划的价值200亿美元的工厂。
科技领域的发展变化迅速，英特尔面临的挑战也在不断增加，如何应对，值得我们深入思考。"
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来源：https://www.theverge.com/2024/9/4/24235682/intel-18a-chipmaking-process-broadcom-test
https://www.mobileworldlive.com/intel/intel-to-propose-major-cost-cutting-agenda/
https://www.reddit.com/r/hardware/comments/190otsm/tsmc_wont_adopt_advanced_highna_euv_chipmaking/
