Source: Slashdot
Intel 宣布在其 18A 工艺技术上取得重大进展，主导产品成功上电并引导操作系统。公司的 Panther Lake 客户处理器和 Clearwater Forest 服务器芯片，均基于 18A 制造，在 tape-out 后不到两个季度实现了这些重要里程碑。18A 节点采用了 RibbonFET 全环围栅极晶体管和 PowerVia 背侧供电技术，2025 年计划投入生产。
Intel 在七月发布了 18A 工艺设计套件 1.0，使制造客户可以在设计中应用这些先进技术。Intel 的新任制造服务负责人 Kevin O'Buckley 表示，Intel 在这些创新方面领先于行业中的其他所有公司，强调该节点有潜力推动下一代 AI 解决方案。Clearwater Forest 将是该行业首款大规模生产的、结合了 RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Direct 3D 封装技术的高性能芯片。
它还采用了Intel的 3-T 基底芯片技术，展示了公司的系统制造理念。Intel 预计其首个外部客户将在 2025 年上半年在 18A 上进行 tape out。
EDA 和 IP 合作伙伴正在更新其工具，以支持客户在新节点上的设计。18A 的成功对于 Intel 恢复工艺领先地位、壮大其制造业务雄心至关重要。
技术发展日新月异，Intel 在制造领域取得的重要进展，值得行业内外关注与期待。
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来源：https://tech.slashdot.org/story/24/08/06/182213/intel-foundry-achieves-major-milestones?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
https://www.eetimes.com/intel-3-represents-an-intel-foundry-milestone/
https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1675/intel-launches-worlds-first-systems-foundry-designed-for
