Source: Slashdot
美国政府批准给予GlobalWafers最高4亿刀的CHIPS法案资金，用于资助其在德克萨斯州和密苏里州建设的300mm晶圆制造设施。商务部表示，GlobalWafers的德克萨斯工厂是美国的重要里程碑，因为这是该国首家生产300mm晶圆的工厂，这种晶圆用于现代工艺。
密苏里工厂将生产300mm晶圆的绝缘硅(SOI)变种，更适用于防御和航空航天应用，其中芯片需要更少出现故障。计划建造德克萨斯晶圆工厂最早是两年多前由台湾芯片企业公布的，作为最初拨款用于收购德国晶圆制造商Siltronic的数十亿美元的一种替代用途，但由于遭到德国监管机构的抵制而未能达成收购目标。
与此同时，2021年宣布在密苏里建立的工厂是GlobalWafers和AMD分拆出来专注于较老节点而非前沿技术的芯片制造厂GlobalFoundries的合作项目。这家工厂似乎是两家中较小的一个，因为它最初宣布时的预算只有8亿美元，这似乎还包括了扩建一个200mm SOI晶圆工厂。
总而言之，GlobalWafers的德克萨斯和密苏里工厂的总成本约为40亿美元，这意味着CHIPS法案资助的最高金额将覆盖预算的最多十分之一。商务部声称，这些设施将在建设阶段创造1,700个就业岗位，制造阶段则将创造880个岗位。
大型投资项目将带来先进科技制造就业机会，提升本地经济活力。"
}
```
特别声明：本文及配图均为用户上传或者转载，本文仅代表作者个人观点和立场，不代表平台观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，
对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本平台不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，
并请自行核实相关内容。如发现稿件侵权，或作者不愿在本平台发布文章，请版权拥有者通知本平台处理。
Copyright Disclaimer: The copyright of contents (including texts, images, videos and audios)
posted above belong to the User who shared or the third-party website which the User shared from.
If you found your copyright have been infringed, please send a DMCA takedown notice to
info@microheadline.com
来源：https://news.slashdot.org/story/24/07/17/2044233/globalwafers-scores-400-million-to-help-build-first-300mm-wafer-plants-in-us?utm_source=rss1.0mainlinkanon&utm_medium=feed
https://m.economictimes.com/tech/technology/us-to-award-taiwans-globalwafers-up-to-400-million-to-boost-us-semiconductor-wafer-production/articleshow/111806732.cms
https://forums.theregister.com/forum/all/2024/07/17/globalwafers_scores_400m_for_building/
