Source: CNBC
今年高性能内存芯片供应可能继续紧缺，分析师表示，由于爆炸性人工智能需求推动了这些芯片的短缺。SK海力士和美光-两家全球最大的内存芯片供应商-已经售罄2024年的高带宽内存芯片库存，2025年的库存也几乎售罄。晨星公司的股权研究主管加藤和典在上周的一份报告中表示：“我们预计整体内存供应在2024年将继续紧缺。AI芯片的需求推动了高端内存芯片市场，极大地惠及三星电子和SK海力士等公司，这两家公司是全球排名前两位的内存芯片制造商。虽然SK海力士已向英伟达提供芯片，但该公司据说也在考虑三星作为潜在供应商。高性能内存芯片在训练大型语言模型（LLM）如OpenAI的ChatGPT中起着至关重要的作用，这导致了AI采用量的激增。LLM需要这些芯片来记住与用户之前对话以及他们的偏好的细节，以生成类似人类的回应以应对查询。
生产这些芯片更加复杂，提高产量一直困难。这可能导致2024年剩余时间和2025年大部分时间内都出现短缺。纳斯达克IR Intelligence的主管威廉·贝利说。市场情报公司TrendForce在3月份表示，HBM的生产周期比个人电脑和服务器常见的DDR5内存芯片长1.5至2个月。为满足日益增长的需求，SK海力士计划通过在美国印第安纳州的先进封装设施以及于清州的M15X晶圆厂和韩国龙仁半导体集群的投资来扩大产能。三星在4月的第一季度财报电话会议中表示，其2024年的HBM比特供应“较去年增长了三倍多。芯片容量是指内存芯片可存储的数据位数。
我们已经与客户讨论了这一承诺的供应。在2025年，我们将继续实现供应至少两倍以上的年度增长，我们已经与客户就供应进行了顺利的对话。三星表示。美光未对CNBC的置评请求作出回应。大型科技公司微软、亚马逊和谷歌正在投入数十亿美元培训自己的LLM以保持竞争力，推动了AI芯片的需求。AI芯片的大买家-像Meta和微软这样的公司-已经表示他们计划继续投入资源建立AI基础设施。
这意味着他们将继续购买大量的AI芯片，包括HBM，至少到2024年。《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒表示，这本书是关于半导体行业的。芯片制造商正在激烈竞争，以制造市场上最先进的内存芯片，以抓住AI繁荣浪潮。SK海力士在本月早些时候的新闻发布会上表示，将在第三季度开始大规模生产其最新一代的HBM芯片，即12层HBM3E，而三星电子计划在第二季度内开始生产，已经是首家在业内出货最新芯片样品的公司。戴华证券的执行董事，分析师SK金表示：“目前三星在12层HBM3E取样过程中领先。如果他们可以比同行更早获得资格，我认为他们可能在2024年年底和2025年占据大部分份额。
制造供应链的复杂性带来了内存芯片市场的供应紧缺，急需创新解决方案来稳定生产和满足持续增长的市场需求。" } ```
