Source: CNBC
TSMC的亚利桑那子公司将根据乔·拜登政府周一宣布的初步协议获得多达66亿美元的美国政府资金支持。根据非约束性协议,这笔资金将在美国CHIPS与科学法案下支持TSMC在亚利桑那凤凰城投资超过650亿美元用于建设三家尖端晶圆厂。据美国商务部长吉娜·瑞蒙多在新闻发布会上表示,该协议“非常重要”,并表示与TSMC的合作将把“世界上最先进的芯片制造带到美国土地上。
根据瑞蒙多的说法,资金中将包括5000万美元用于在亚利桑那培训和培养本地人才,TSMC亚利桑那分公司已经创造了超过2.5万个就业岗位,并为该州吸引了14家半导体供应商。通过2022年8月通过的CHIPS法案是一个近530亿美元的方案,旨在建设美国国内芯片产业,以促进该国经济并更好地与中国等竞争对手在国家安全方面竞争。该立法为企业在美国生产芯片提供数十亿美元的激励,条件是它们不得扩大在中国等其他被视为国家安全风险的国家的某些半导体制造业务。
周一,商务部长瑞蒙多赞扬了TSMC在亚利桑那的投资,这是该州历史上最大的外国投资,证明了拜登政府和美国国会在芯片方面的强劲领导地位。TSMC是全球半导体制造的领导者,生产了大多数世界领先的逻辑芯片,用于人工智能等新兴技术。
预计其亚利桑那工厂将为包括苹果和AMD在内的客户提供芯片。根据CHIPS法案获得资助的其他公司包括 GlobalFoundries、Microchip、 BAE Systems,以及英特尔,该公司上个月获得了高达 85亿美元的间接资助和高达110亿美元的贷款。
美国政府大举投资TSMC建厂,引领全球芯片制造,促进经济发展,如此大手笔的举措还会引来更多国际合作和竞争。" } ```