Source: CNBC
马来西亚正成为半导体工厂的热点，美中紧张局势促使公司多样化运营。美国芯片巨头英特尔表示将在2021年12月投资70亿美元，在马来西亚建立芯片封装测试工厂，预计2024年投产。马来西亚拥有半导体后端制造过程约50年的丰富经验，特别是在封装、测试和包装方面。
英特尔在1972年在槟城投资160万美元建立了海外首个生产设施，后续在马来西亚增设了测试工厂、研发中心。另一家美国芯片巨头环球芯片制造商在槟城建立了中心，以支持全球制造业务。德国顶尖芯片制造商英飞凌计划在Kulim建设第三个晶圆生产模组，而荷兰芯片设备制造商ASML的主要供应商Neways则计划在Klang建立新的生产设施。
马来西亚占据全球13％的芯片封装、组装和测试服务市场份额。2023年，半导体器件和集成电路出口增长0.03％，达到3874.5亿马来西亚林吉特（814亿刀）。马来西亚的技术人员熟练掌握封装、组装和测试，在全球竞争中更具竞争力。
马来西亚正在积极吸引外国投资，1月成立了国家半导体战略工作组，以发展半导体生态系统。与此同时，印度和日本等国也在努力吸引外国公司在本土设立生产基地，成为主要芯片中心。
科技战斗将马来西亚推至前台，工作人才外流或成挑战。只有给予同等机会与薪酬，留住技能人才，才能持续发展半导体产业。"
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来源：https://www.cnbc.com/2024/04/04/malaysia-emerges-as-a-hotspot-for-chip-firms-amid-us-china-tech-war.html
https://www.ft.com/content/4e0017e8-fb48-4d48-8410-968e3de687bf
https://malaysia.news.yahoo.com/ft-amid-us-china-trade-105435162.html
